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【第一參賽人/留學(xué)人員】唐希凡
【留學(xué)國(guó)家】美國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】三等獎(jiǎng)
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
芯璐科技推出基于可重構(gòu)專(zhuān)用處理器的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)，旨在通過(guò)創(chuàng)新的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法，為嵌入式FPGA及可編程系統(tǒng)級(jí)芯片的開(kāi)發(fā)提供高效解決方案。該平臺(tái)依托芯璐自研的ArkAngel設(shè)計(jì)引擎，深度融合可重構(gòu)專(zhuān)用處理器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到軟件開(kāi)發(fā)工具的全流程覆蓋。
在硬件層面，平臺(tái)以可重構(gòu)專(zhuān)用處理器為核心，支持動(dòng)態(tài)配置硬件資源，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的靈活需求。通過(guò)創(chuàng)新的數(shù)字化設(shè)計(jì)流程，平臺(tái)徹底顛覆傳統(tǒng)模擬版圖設(shè)計(jì)模式，大幅降低開(kāi)發(fā)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。在軟件層面，平臺(tái)集成先進(jìn)的EDA工具鏈，支持從架構(gòu)探索到RTL代碼生成的全棧式開(kāi)發(fā)，同時(shí)提供豐富的應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件，助力用戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用。
該平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)在于軟硬件的深度協(xié)同。通過(guò)引入人工智能（AI）技術(shù)，平臺(tái)能夠自動(dòng)分析應(yīng)用需求，優(yōu)化軟硬件資源分配，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的最佳平衡。此外，平臺(tái)還支持本地化部署AI模型，確保在無(wú)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下仍能高效運(yùn)行，滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)、AI計(jì)算等領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。
芯璐科技的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)已成功應(yīng)用于MX200e等嵌入式FPGA IP產(chǎn)品，并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。未來(lái)，平臺(tái)將持續(xù)迭代升級(jí)，助力國(guó)產(chǎn)SoC廠商實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)平臺(tái)的蛻變，推動(dòng)嵌入式FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
【展開(kāi)】
【收起】